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9月28日消息，骁龙星n新评高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，后正重并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。翻盘

据媒体报道，高通估高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙星n新评骁龙峰会上表示，三星电子是后正重高通在全球领域最强有力的合作伙伴，我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的翻盘下一代产品。

需要注意的高通估是，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，骁龙星n新评因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。后正重这也意味着，翻盘相关合作仍存在变数。高通估

公开资料显示，骁龙星n新评高通和三星的后正重上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。由于这两款芯片存在发热问题，翻盘高通后续的芯片全部交由台积电代工。

据悉，骁龙888由三星代工，基于三星5nm制程制造。这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，但由于三星工艺不及预期，骁龙888的实际功耗控制表现不佳。

经实测，其大核功耗达3.16W，GPU满载功耗高达8.34W。在相同游戏条件下，骁龙888的平均功耗达4.0W，而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。

高功耗带来高发热，运行游戏时手机温度经常突破45℃，并伴随降频降帧，因此被网友称为“火龙”。因三星工艺问题，从骁龙8+ Gen1开始，高通转投台积电怀抱。

骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，市场表现良好。

(责任编辑：客户案例)